T0861-2024 无机结合料稳定材料密度测试方法(真空塑封法)

Biotin-PEG3-alcohol小分子PEG,289714-02-9

2023年东华大学842无机非金属材料物理化学考研真题与鸿知考研网答案详解

高功率电子器件：氮化铝基板用于高功率半导体器件/，有效提升散热效率，延长器件寿命。

5）2025 版材子考研·东华大学842《无机非金属材料物理化学》强化习题

6.2 同一组试件试验中/，采用3倍标准差方法剔出异常值，φ100mm×100mm试件异常值不超过2个，φ150mm×150mm试件异常值不超过3个。异常值数量超过上述规定的试验重做。

按式(T0806-1) 计算试件的冲刷质量损失率。(T0860-1)

专利摘要：本申请涉及显示技术领域，提供了一种无机化合物复合材料，包括无机化合物材料，以及结合在所述无机化合物材料表面的偶氮苯类配体；其中，所述偶氮苯类配体包括如下式1、式2所示结构中的至少一种，其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地选自羟基和氢原子中的一种，且R1、R2、R3、R4、R5和R6中，至少有一个为羟基。