专利摘要显示，本发明提供萘取代稠芳环型有机功能化合物及其应用，具有如式（I）所示结构：A1 为式（a1）表示的基团，A2 为式（a2）表示的基团，本发明还提供该化合物作为有机电致发光器件的功能材料的用途/。

金融界 2024 年 8 月 23 日消息/，天眼查知识产权信息显示，北京鼎材科技有限公司申请一项名为“萘取代稠芳环型有机化合物及其应用、有机电致发光器件“，公开号 CN202310140583.7，申请日期为 2023 年 2 月。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，国家出台刺激家电政策，公司产品是否有可利用于家电产品的？

专利摘要显示，本发明提供一种化合物组，其用于有机电致发光装置，包含由式（I）表示的结构的化合物和由式（II）表示的结构的化合物：式（Ⅰ）中，L1 为单键、取代或未取代的 C6～C30 亚芳基、取代或未取代的 C3～C30 亚杂芳基中的一种；各 R 为取代基，Ar1 为芳基等，式（Ia）与式（I）相连，具体而言，式（Ia）连接于上述各 R，式（II）中，m、n 为 1～3 的整数；L11 为单键时，m 为 1，L21 为单键时，n 为 1，Ar11、Ar21 各自独立地为 H、取代或未取代的 C1～C12 链状烷基、取代或未取代的 C1～C12 烷氧基、取代或未取代的 C6～C60 芳基、取代或未取代的 C3～C60 杂芳基、取代或未取代的 C6～C60 芳基氨基、取代或未取代的 C3～C60 杂芳基氨基、氰基中的一种。本发明组合物优选用于发光层主体材料，本发明还提供有机电致发光材料和有机电致发光器件。

专利摘要显示，本发明提供稠环取代二苯并呋喃型有机功能化合物及其应用，具有如式（1）所示结构：A1 为稠合芳烃大共轭环，A2 为氮取代基团，R1 独立地选自氢、氘、卤素、氰基、取代或未取代的 C2～C30 烯基等。本发明还提供该化合物作为有机电致发光器件的功能材料的用途。

专利摘要显示，本发明涉及一种导热复合材料，包括：基体，具有导热通路结构的导热填料，其中该具有导热通路结构的导热填料在该基体中排列，优选至少一定程度有序排列，更优选有序定向排列。本发明还涉及所述导热复合材料的制备方法及其用途。

专利摘要显示，本发明提供稠环取代二苯并呋喃型有机功能化合物及其应用，具有如式（1）所示结构：A1 为稠合芳烃大共轭环，A2 为氮取代基团，R1 独立地选自氢、氘、卤素、氰基、取代或未取代的 C2～C30 烯基等。本发明还提供该化合物作为有机电致发光器件的功能材料的用途。

金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波润禾高新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种防水有机硅材料、制备方法及其应用”，公开号CN202410372566.0，申请日期为2024年3月。

今年以来美的集团新获得专利授权1837个，较去年同期增加了39.06%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了145.83亿元，同比增15.57%。

据介绍，该项目总投资1.85亿元，占地约90亩，总建筑面积约1.5万平方米，计划2025年全部建成投产。项目聚焦高端聚烯烃材料、高性能合成橡胶材料等领域新产品研发、新技术推广应用，抢抓超高压电缆和太阳能多晶硅封装材料产业发展机遇，将加速特殊化学品国产化替代进程，为高分子工业提供稳定、可靠的国产引发剂，有效保障产业链供应链安全。